電子元器件灌封，胸墊，肩墊等

特點

粘度小，消泡快，固化速度快，不滲油

使用指標

1.將A、B按比例混合均勻，真空脫泡，再把混合好的膠料倒入模具中，烘烤或模壓成型。然后離心脫泡機去除氣泡后即可點膠。

2.建議固化條件為120~150℃*10~20MIN或25℃*24H，可以根據產品的厚度或大小來試驗確定固化的具體條件。

性能指標

儲存條件與有效期及包裝規格

A/B組分分別在室溫下，分開密閉存放于陰涼干燥處，保質期為6個月，0.5Kg/瓶 1Kg/瓶。

注意事項

1.產品存放和使用過程中禁止接觸含N、P、S等元素的化合帶，或含炔基等不飽和鍵的有機物，及Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子性化合物。

2.我司所列有機硅系列產品均為一般性工業用途開發，因設備、材料和操作不盡相同，我們不能為個別情況做擔保，敬請使用前務必進行全面測試，然后自行決定最妥善使用方法。

3.以上所列有機硅商品進出口法律責任均應由客戶承擔，請預先查清每一國家和地區的有關規定。